索尼Xperia XZ3

滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本

前言：据相关统计数据揭示，2023年，中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模，并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。麦肯锡的预测指出，至2030年，中国有望成为全球最大的自动驾驶市场，届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益

电子工程滴滴 Robotaxi 2024-11-01

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合联发科营收增长。联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%

联发科 Q3 2024-10-31

小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28

HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告

HBM SK海力士 2024-10-25

ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合由于美荷对华出口管制以及上游需求不振等因素下，芯片光刻机巨头ASML业绩承压。今日，阿斯麦（ASML）发布2024年第三季度财报。第三季度，ASML实现净销售额74.7亿欧元，环比增长20%，分析师预期71.7亿欧元

ASML EUV光刻机智能制造光学系统芯片制造 2024-10-25

全球半导体初创企业，Q3融资情况！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineeringQ3半导体初创企业的融资情况尤为引人关注。2024 年第三季度涌现出许多新公司，其中包括计划为从微控制器到数据中心、高速

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-10-25

季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%

本文约有2800字，信息量极大，阅读需要7分钟，建议先行关注收藏。根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪（China MonitorOnline Retail M

显示器 PC 显示面板智能制造 LED背光 2024-10-21

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感？在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”，那么什么是“霍尔”呢？霍尔是指的霍尔效应，这一现象

永阜康 ACM6755 无刷电机 2024-10-15

研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地

近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪

研华 AI 2024-10-08

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）

研华 2024-08-30

研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器

中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At

研华 2024-08-19

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品

目前，我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力，这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。新型存储器包括相变存储器（PCM）、阻变存储器（RRAM）、磁变存储器（MRAM）、铁电存储器（FRAM）等类型

相变存储器 PCM 2024-07-26

基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1

智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面

指纹芯片湿敏感元器件国产指纹芯片指纹锁 2024-07-09

8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？

三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术，目前成果如何？作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经

3nm芯片韩国高端芯片 2024-07-01

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

该来的总算要来了。早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手

谷歌手机 SoC 芯片台积电3nm 2024-06-25

金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产

6月20日，以“工业互联智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行，本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办，

PCB柔性贴装 2024-06-21

intel掀开台积电的老底？台积电3nm芯片，等同英特尔7nm

目前全球最先进的芯片技术，是台积电的3nm，三星的3nm。至于其它晶圆厂，都没有这技术。当然，关于它究竟是真3nm，还是假3nm，外界一直有各种猜测和怀疑，但真理掌握在台积电手中，他说3nm，就是

intel 台积电芯片光刻机 2024-06-20

ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?

大家都清楚，目前芯片工艺最先进的台积电，早实现了3nm。而苹果的A17 Pro则是全球第一颗3nm的手机芯片，是台积电代工的，这也代表着全球最先进的水平。问题来了，这个3nm到底指的是什么？晶体管大小？栅极宽度？金属半节距？其实都不是，3nm只是一个说法

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-06-17

3万亿美元俱乐部新成员，英伟达市值超苹果

前言：在众多国际媒体的观察下，英伟达市值超越苹果，这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。在盈利能力方面，英伟达产品的毛利率高达70%以上，远高于苹果公司的45%。因此，如果说苹果是智能手机时代的领军企业，那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一

电子工程英伟达苹果 2024-06-13

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，最新发布第 7 代 1200V QDu

安森美 2024-06-12

全球第二高！英伟达市值首次突破3万亿美元：超越苹果仅次于微软

快科技6月6日消息，北京时间今天凌晨，人工智能芯片巨头英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值首次突破3万亿美元，超越苹果，仅次于微软，成为全球市值第二高的公司。截至收盘，英伟达股价上涨5.16%，报1224.4美元/股，市值为3.01万亿美元

苹果微软英伟达 2024-06-06

英伟达市值突破3万亿美元超越苹果：成为全球第二，仅次于微软

鞭牛士今日报道 6月6日消息，人工智能巨头企业英伟达再次迎来历史时刻。英伟达曾是全球市值最高的半导体公司。如今，它成为有史以来第一家市值达到3万亿美元的计算机芯片公司。这家总部位于加州圣克拉拉的公司股价今年已上涨约147%，市值增加了约 1.8 万亿美元，因为用于支持人工智能任务的芯片需求激增

英伟达苹果 2024-06-06

外媒：2023年中国大陆芯片产能全球第3，2026年成第一

在美国的推动之下，这几年全球都在芯片领域搞竞赛一样，大家各种补贴政策，吸引芯片厂们不断的建厂，扩产，提高产能。不过大家也都清楚，所谓的竞赛，其实也只集中在几个国家和地区，分别是美国、中国大陆、中国台湾、韩国、日本、欧洲，其它地方没资格参赛

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-24

胜科纳米IPO：巨额分红清空3年利润，借钱上市还计划减持还债

胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称：胜科纳米）主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析，是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，而上交所科创板自2023年5月18日受理至今，胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年，但前景却是堪忧

IPO 胜科纳米 2024-05-21

深度丨安卓手机迈入3nm时代

前言：安卓手机迈入3nm时代，意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出，安卓阵营将迈入3nm时代。作者 | 方文三图片来源&nbs

安卓手机 3nm 2024-05-16

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型

爱芯通元 2024-04-28

中国芯大爆发！一季度产量增长40%，出口增长3%

近日，国家统计局公布了2024年3月份，国内集成电路产量情况，数据显示，3月份国内芯片产量为362亿颗，增长28.4%。而1-3月份这一个季度，一共生产芯片981.0亿块，同比增长40%，创下了历史新高

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，产能，产量不断的提升，在技术上也是不断的突破，而这也引发了美国的的担忧。毕竟美国一直是全球芯片霸主，靠着芯片制霸全球，获得经济、政治利益，所以美国不允许中国芯高速发展，特别是不希望中国芯在先进技术上有所突破

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

华为高通苹果紫光展锐 5G 联发科 2024-04-25

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

华为芯片 mate60 5G 华为Pura70 2024-04-25

Meta发布Llama 3，再次重回领先位置

前言： Meta在近日正式发布 Llama 3，官方号称[有史以来最强大的开源大模型]。作者 | 方文三图片来源 | 网络 8B参数

电子工程 Meta Llama3 2024-04-23

瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock? 3时钟解决方案

2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-

瑞萨 2024-04-19

长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会

2024年4月15日，第135届中国进出口商品交易会（简称：广交会）在广州开幕，本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会

长安绿电 2024-04-16

LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器

2024 年 4月11 日，加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者， LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器

LMI Technologies 2024-04-12

DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey，日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系，进一步扩大了其产品组合

DigiKey 2024-04-11

全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一

全球第一大芯片企业是谁？最早前肯定是英特尔，这家IDM芯片巨头，垄断了X86芯片，在PC时代就是王者。后来三星崛起，凭借着内存芯片，超过了英特尔，成为全球第一大芯片巨头。同时三星还在芯片制造技术上，能和台积电PK，同时掌握3nm技术，所以能超过英特尔，成为全球第一，也不意外

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-10

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb

研华 2024-04-07